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碳化硅(SiC)的前世今生！
SiC作为半导体材料具有优异的性能，尤其是用于功率转换和控制的功率元器件。 与传统硅器件相比可以实现低导通电阻、高速开关和耐高温高压工作，因此在电源、汽车、铁路、工业设...
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超越摩尔定律的芯片黑科技——SiP技术，巨头纷纷入局！
SiP（System in Package） SiP（系统级封装）为一种封装的概念，是将一个系统或子系统的全部或大部分电子功能配置在整合型基板内，而芯片以2D、3D的方式接合到整合型基板的封装方式。...
上海网上下注六⑥合彩平台电子参加8月20日在苏州举行的《SbSTC一步步新技术研讨会》
据悉，上海网上下注六⑥合彩平台电子受邀参加2020年 电子制造业技术交流平台《SbSTC一步步新技术研讨会》，会议将在8月20日苏州举行。SbSTC旨在推广表面贴装技术的先进解决方案， 促进行业上下游之间...