凸块制造技术是各类先进封装技术得以进一步发展演化的基础，在集成电路封装中具有重要意义。倒装（FC）、扇出型（Fan-out）封装、扇入型（Fan-in）封装、芯片级封装（CSP）、三维立体封装）（3D）、系统级封装（SiP）等先进封装结构与工艺实现的关键技术均涉及凸块制制造技术。硅通孔技术（TSV）、晶圆级封装（WLP......
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上海网上下注六⑥合彩平台电子2022年春季招聘 具体岗位如下： 岗位名称1： 模板设计工程师 招聘人数： 4名 薪资待遇： 6K-10K 任职要求： 大专或以上学历,熟悉AutoCAD、PROTEL、MASTERCAM、CAM350等优先考虑,一...
系统级封装SiP整合设计的优势与挑战
应对系统级封装 SiP 高速发展期 ， 环旭电子先进制程研发中心暨微小化模块事业处副总经理赵健先生在系统级封装大会 SiP Conference 2021 上海站上，分享系统级封装 SiP 技术优势、核心竞...
通过PCB封装库焊盘设计排除【立碑】现象
能创建PCB封装库与会正确地创建PCB封装库是2个完全不同的概念，能创建库可能只是会软件操作，而会正确地创建封装库则需要考虑可加工性、电、热等方面的知识，因为在创建封装库时...
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中国国际电子生产设备及微电子工业展览会NEPCON China是专注于PCBA产业的全球知名电子制造业展会。NEPCONChina2021将汇聚全球领先的500个电子制造专用设备供应商及品牌参展，覆盖PCBA制程...