精密电铸技术由于其优秀的宽厚比被优选用于如下应用：

1.半导体晶圆模板；

2.芯片载板ABF模板；

3.MiNi LED模板；

4.SMT精密模板。

电铸模板优越性能 

低结合力镍质表面和锥形孔壁，有利FLUX及焊膏印刷；

高位置精度和开孔精度，有利于海量裸晶片精确定位；

金属原子逐层沉积，孔侧壁光滑，保证印刷效果；

镍合金硬度材料 ：340~380HV和450~550 HV；

开孔尺寸精度 :  ±0.003 - 0.005 mm ;

位置最大偏差 :  ± 1 %mm;

厚度误差 : ±0.003- 0.005 mm ;

孔壁粗糙度 : < 0.0002 mm

公司电铸核心竞争力

公司结合本身技术特点及行业应用经验，秉承高品质适中价位，设计专业，快速服务的经营宗旨，具有独特的核心竞争优势。

公司秉承规范的质量管理体系，实行全流程质量监控手段并推行持续改善理念，力求品质零缺陷。

1.半导体晶圆模板

三大优势：

1. 可满足厚度均匀性较高的助焊剂的印刷；

2.可取代真空植球机, 一次性大批量对锡球的 准确高精度置放 ;

3.可满足锡球凸点无铅焊膏的精确印刷, 使凸点的尺寸均匀性得到保证 。

电铸模板与精密BUMP植球印刷

电铸模板优异性能

六大优势：

1.确保FLUX印刷量的控制及精确位置

2.精确定位所有BALL锡球的置放

3.确保每个PAD 上焊锡的印刷量的均匀性

4.开孔孔壁光滑，不划伤锡球表面

5.模板反面呈镜面光滑, 适合免清洗工艺

6.非常适合无铅焊膏印刷

电铸模板开孔设计

一、印刷焊膏制作BUMP凸点：

       电铸模板开孔设计标准：面积比> 0.66, 宽厚比 > 1.5 :

       D2*T*85%=4/3*r3*80%  其中( T=d/2+0.02~0.03)

       D为钢板开孔直径， T为钢板厚度，d为锡球半径。

二、植球BALL制作BUMP凸点:

       植球钢板：开孔直径D=锡球直径+0.035～0.05 mm

                 钢板厚度t= 1/2*锡球直径+0.03～0.05mm

       FLUX钢板：开孔面积=PAD面积*(40%~50%)

                 钢板厚度t=0.03~0.05mm

高品质晶圆 印刷模板

1， FLUX 网版可保证最佳体积的胶量印刷；

2， 植球钢板可保证每个BGA 锡球的精确定位  ;

植球工艺流程

DIE 上印刷FLUX 胶

DIE 上置放BGA锡球

回流

电铸模板应用产品

我公司植球模板可广泛应用于6寸，8寸，12寸晶圆的封装植球，

技术规格涵盖0.3，0.4，0.5，0.8及以上PITCH 封装，锡球大小

有0.06-0.15 mm，0.20，0.25，0.30，0.35及以上产品植球。

植球钢板之二-- FLUX 模板 及 BALL植球模板

2.芯片载板ABF模板

先进封装技术包括FC BGA、FC QFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等多种形式，其中，FCBGA凭借内部采FC、外部采BGA的封装方式，成为目前主流的封装技术。作为ABF载板应用较多的封装技术，FCBGA I/O数量达到32~48，因而拥有非常优异的性能与成本优势。此外，2.5D封装的I/O数量也相当高，是2D FC封装的数倍以上，在显著提升高阶芯片效能的同时，所需的 ABF载板也变得更为复杂。

3.MiNi LED模板

便携电子产品、汽车电子、户外大型平板显示等的大量应用需求使MiNi LED 持续走红，电铸模板在有大量微小开孔的MiNi LED模组生产中表现出优秀的能力。

4.SMT精密模板

SMT印刷大量使用激光刻制模板，包括纳米镀覆激光模板。但当片状料尺寸从公制0603(英制0201)、0402(英制01005)，到03015(无对应英制），0201（英制008004），BGA球直径0.25mm,间距0.3mm、0.25mm时,印刷脱模会不时面对困难，这时精密电铸模板光滑开孔的优点得到充分体现.

公司电铸模板的核心竞争优势体现在：

1. 专业的晶圆电铸模板设计/制造及品质管控能力 ；

2. 对客户的快速反应 ；

3.更迅捷的交货周期 ；

4.具有竞争力的产品性价比。

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